盛群半導體(tǐ) 參加2019 印度電(diàn∞♥>€)子(zǐ)零組件(jiàn)暨制(zhì"≠♣↑)造展

盛群半導體(tǐ)将于今年(nián)9月(yuè)25日(r↓¶★•ì)至27日(rì)參加于印度德裡(lǐ)Greater Noida, I&δ∏<ndia Expo Centre展覽館所舉辦的(d≤×π‌e)第20屆印度電(diàn)子(zǐ)零組件(jiàn)∞÷ε↔暨制(zhì)造展。在此印度最大(dà)的(π$λ♠de)電(diàn)子(zǐ)展覽中将展示多(★¶ duō)項産品與技(jì)術(shù)，包含電(diàn)動車(chēΩε)充電(diàn)器(qì)，RF模塊，太陽能(nén​λ₽g)儲能(néng)LED燈，LED lightiφ↔ →ng，32位Arm® Cortex®系列 ★✔HT32的(de)開(kāi)發應用(yòng)工(gōng)具等智能(né♣♦ng)家(jiā)庭解決方案。

印度消費(fèi)性電(diàn)子(zǐ)産品市(shì)場(chǎng)預≥>'估到(dào)2020年(nián)時(shí)市(shì)場®©(chǎng)将達4,000億美(měi)元，平均年(nián)₩♠≥©成長(cháng)率高(gāo)達22%。印度資通↕£(tōng)訊部預估印度的(de)LED、計(jì)算©™'(suàn)機(jī)、通(tōng)訊設備、•↓<車(chē)用(yòng)電(diàn)子(zǐ)σ'、醫(yī)療電(diàn)子(zǐ)、機(jī)頂盒等産品到(dào)&< β2020年(nián)時(shí)，市(shì)場(chǎng)将達到(↕δdào)1,500億美(měi)元。盛群 ₹≠半導體(tǐ)已于2018年(nián)5月(yuè)于班加羅爾成立印度→±←子(zǐ)公司，以其優越的(de)産品與技(jì)術(shù)提✔ ÷Ω供當地(dì)的(de)客戶支持與市(shì)場(chǎn£©φg)推廣。此次參展預期将可(kě)得(de)到(dào)客戶$®β'的(de)肯定并獲得(de)成功。

活動網址 : https://electronica-india.com/
展會(huì)地(dì)點：印度德裡(lǐ)Greater ↓¥Noida, India Expo Cen♣ αtre展覽館
造訪盛群攤位：EB45
日(rì)期：2019年(nián)9月(yuè)25日(rì) ÷¶☆至9月(yuè)27日(rì)(共3天)

關于合泰半導體(tǐ)(中國(guó))
合泰半導體(tǐ)為(wèi)國(guó)內(nèi)÷☆專業(yè)單片機(jī)IC設計(jì)領導廠(chǎng)商≥∑★​，隸屬台灣盛群半導體(tǐ)股份有(yǒu)限公司（HOLTEK SE$∞שMICONDUCTOR INC.）之子(zǐ)公司，營業(y≥¶è)範圍主要(yào)包括單片機(jī)IC及其外(wài)圍元件(jiàn ↕≤↑)的(de)設計(jì)、研發與銷售。自(zì)βΩ♣π1998年(nián)成立以來(lái)，公司不(bαβ"•ù)斷緻力于新産品的(de)研發及技(j∞♦>ì)術(shù)的(de)創新。合泰半導體(tǐ)産品範圍包括有(yǒu)泛用®§© (yòng)型與專用(yòng)型單片機(j™₩→↓ī)(MCU)，應用(yòng)領域涵蓋語音(yīn)、通ε₩(tōng)訊、計(jì)算(suàn)機(jī)外(wài)設、家(jiā)βΩ"‌電(diàn)、醫(yī)療、車(chē)用(yòng)及安全監控等各專業(y∏φγè)領域，并提供各種電(diàn)源管理♦©→(lǐ)與傳感器(qì)模塊等單片機(jī)外(wài)圍元件(jiàn)， β₽≠期能(néng)以提供客戶更具功能(néng∏☆σ)性的(de)完整解決方案為(wèi)産品發展目标。